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台湾半导体业界看好大陆物联欲寻合作

2020.02.26 来源: 浏览:0次

台湾半导体业界看好大陆物联 欲寻合作

近两年刮遍中国大陆的物联旋风如今在多个城市步入应用市场,政府强势扶持态势俨成吸引全球信息产业磁石。21日,2011海峡两岸软件和集成电路峰会在感知中国中心城市无锡举行

,欲就目前物联及两岸软件集成电路产业形成常态对话,共寻合作良方。

今年以来,日本强震及欧债危机相继成为全球半导体产业噩梦。媒体报道称,占全球重要产能的台湾半导体亦面临衰退隐忧。与之相反,包括日本、美国、韩国等产业大国纷纷加强在中国大陆的布局,成为PV后的又一拨热浪。

台湾半导体产业协会副主委谢明得在今日峰会上表示,大陆正在积极拓展的物联产业会是今后信息产业最好的舞台。软件、集成电路是物联产业的基础,而台湾的IC设计、制造、封装测试闻名世界,增加两岸产业界的人才培养和信息交流有望形成新的发展驱动。

尤其在江苏无锡,这里是大陆物联的发源地、南方微电子重镇,前景非常突出,希望愿意能与当地达成合作,谢明得称。

近几年,大陆产业结构调整使得软件和集成电路快速发展,2010年,大陆软件业务销售收入达1.3万亿,同比增长31%,集成电路销售收入达1.4万亿,同比增长29.9%,但在人才培训、技术交流上与世界先进水平仍有较大差距。国家工业和信息化部副部长杨学山在致本届峰会贺信中表示,台湾与无锡分别是全球知名信息产业、中国物联和云计算产业的领军者,两者取长补短在产业发展上是一大真正跨越。

无锡正在加速聚集一批物联研发机构并形成产业集群,真正打造成东方硅谷和中国软件名城,无锡市信息化和无线电管理局局长张克平介绍,如今,物联大规模市场应用正在当地铺开,为海峡两岸产业联动提供更多可能。

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